硅片清洗機
主要用于去除硅片表面的顆粒、有機物、金屬離子等污染物，確保芯片良率和性能。
高精度清洗技術?
?多模式清洗?：集成超聲（USM）、兆聲（Megasound）、化學噴射（RCA清洗）、刷洗等組合工藝，適配不同污染類型（顆粒、有機物、金屬離子）。
?無死角設計?：針對3D結構（如FinFET、GAA晶體管）優化噴淋臂和清洗路徑，覆蓋復雜幾何表面。
高度自動化集成?
?全自動流程?：支持上料、清洗、干燥、檢測全流程無人化操作，減少人為污染風險。
?智能調度?：與MES系統聯動，實時監控設備狀態及工藝參數，支持批量生產與小批量研發需求。
高精度清洗技術?
?多模式清洗?：集成超聲（USM）、兆聲（Megasound）、化學噴射（RCA清洗）、刷洗等組合工藝，適配不同污染類型（顆粒、有機物、金屬離子）。
?無死角設計?：針對3D結構（如FinFET、GAA晶體管）優化噴淋臂和清洗路徑，覆蓋復雜幾何表面。
高度自動化集成?
?全自動流程?：支持上料、清洗、干燥、檢測全流程無人化操作，減少人為污染風險。
?智能調度?：與MES系統聯動，實時監控設備狀態及工藝參數，支持批量生產與小批量研發需求。
- 內容詳情
環境與工藝控制
溫濕度穩定：閉環控制系統維持清洗液溫度±0.5℃精度，濕度控制防止靜電吸附。
化學品管理：支持廢液回收與循環利用。
防爆與安全：防爆門鎖及緊急停機功能。
高效節能設計
低耗水技術：采用“噴淋-回收”閉環系統，節水率可達60%以上。
快速切換程序：支持多配方存儲（≥100組），換型時間＜15分鐘，適應多工藝場景。
低能耗運行：變頻電機與熱能回收系統降低綜合能耗20%-30%。
智能監控與數據分析
在線檢測：集成SPC（統計過程控制）系統，實時監測顆粒計數、表面粗糙度（Ra＜0.1nm）等參數。
預測性維護：通過電流監測提前預警泵體、閥門等易損件故障。
數據追溯：存儲每片晶圓的清洗日志（時間/溫度/流量），支持ISO 26262功能安全認證需求。
典型應用場景
邏輯芯片：7nm/5nm以下先進制程前道清洗
存儲芯片：DRAM/NAND閃存蝕刻后去殘留
功率器件：SiC/GaN等第三代半導體材料表面處理
MEMS傳感器：微結構去膠及鈍化層清洗
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